激光焊锡：赋能 ADAS 系统，筑牢汽车智能驾驶安全防线2025-09-18
ADAS（***驾驶辅助系统）作为智能驾驶的 “眼睛” 与 “大脑”，其核心部件（如毫米波雷达、摄像头模组、激光雷达）的焊接可靠性，直接决定行车安全。而激光焊锡凭借高精度、高稳定性的工艺优势，成为 ADAS 系统精密焊接的核心技术，ULiLASER 则通过自研核心技术与软硬件协同，为 ADAS 系统焊接提供 “零缺陷” 解决方案。
一、ADAS 系统焊接痛点：高精度与高可靠性缺一不可
ADAS 系统部件多为微型化、高集成设计，焊接面临双重挑战：一是焊点尺寸微小（如毫米波雷达 PCB 板焊点仅 0.1-0.3mm），传统烙铁焊定位精度不足（±0.05mm 以上），易出现偏焊、漏焊；二是部件需耐受 - 40℃*** 125℃的车用环境，焊点若存在虚焊、炸锡缺陷，会导致信号中断，引发安全隐患。
例如摄像头模组的图像传感器引脚焊接，若温度控制不当，不仅会损坏传感器，还会导致画面失真；激光雷达的发射端焊点若存在氧化，会影响测距精度，危及行车安全。这就要求焊接工艺具备微米级精度与稳定的温控能力，ULiLASER 的技术优势恰好精准匹配这些需求。
二、ULiLASER 激光焊锡：三大核心技术破解 ADAS 焊接难题
1. 闭环焊锡系统 +±0.01mm 精度，锁定微型焊点可靠性
ULiLASER 的闭环焊锡系统通过实时监测焊接参数（如激光功率、送锡量），动态调整机械动作，将焊锡精度稳定控制在 ±0.01mm，远超 ADAS 系统对焊点定位的要求（±0.02mm 以内）。搭配自研高精度送锡丝模组（送锡精度 ±0.01mm），可精准把控 0.1mm 微小焊点的锡量，避免因锡量过多导致的桥接，或锡量不足引发的虚焊。
在毫米波雷达 PCB 板焊接中，该系统能精准对接 0.2mm 间距的芯片引脚，焊点 CPK 值稳定在 1.67 以上，满足汽车电子 IATF16949 的严苛标准，确保雷达信号传输稳定。
2. 线性温控系统，有效预防炸锡与热损伤
ADAS 系统的传感器、芯片等元件对温度极度敏感，ULiLASER 的线性温控系统通过红外测温模块（每秒 100 次采样）实时捕捉焊点温度，将波动控制在 ±3℃内，从根源预防炸锡。针对不同基材（如陶瓷基板、铜引脚），系统内置差异化温控模型，例如焊接激光雷达的陶瓷封装引脚时，会先低功率预热，再逐步提升功率，避免陶瓷因热冲击开裂。
某车企使用该技术焊接 ADAS 摄像头模组后，炸锡不良率从 7% 降*** 0.2%，传感器损坏率几乎为零，大幅提升模组可靠性。
3. 自研软件 + 配套模组，拓展 ADAS 焊接功能边界
ULiLASER 自研的激光焊锡软件内置 ADAS 行业专属工艺库（涵盖雷达、摄像头、激光雷达等 200 + 套参数），换型时一键调用，无需反复调试，适配车企产线快速切换需求。软件还可与自研视觉定位模组（识别精度 ±0.003mm）、在线检测模组联动，实现 “焊点定位 - 焊接 - 缺陷检测” 全流程自动化：视觉模组精准识别偏移的焊点，软件同步调整焊接坐标；检测模组实时判定焊点是否存在虚焊、氧化，数据直接上传 MES 系统，实现全生命周期追溯。
在激光雷达发射端焊接中，这套系统可同步控制激光功率与保护气体流量，减少焊点氧化，确保雷达测距误差≤1cm，满足智能驾驶的精度需求。
三、赋能智能驾驶：从工艺可靠到安全落地
ADAS 系统的可靠性是智能驾驶安全的基石，ULiLASER 激光焊锡通过高精度、稳温控、全流程管控的技术优势，为 ADAS 核心部件焊接提供 “零缺陷” 保障。目前，其设备已应用于多家车企的 ADAS 产线，从摄像头模组、毫米波雷达到激光雷达，全方位筑牢焊接环节的安全防线，助力智能驾驶从技术研发走向安全落地。
随着 ADAS 系统向 L4、L5 级智能驾驶升级，对焊接工艺的要求将进一步提升，ULiLASER 也将持续迭代技术，以更精准、更稳定的激光焊锡方案，为汽车智能驾驶的安全发展保驾护航。
