在电子制造行业向高精度、高效率、高柔性转型的进程中，
激光焊锡环节的效率、透锡率与焊点饱满度，直接决定终端产品品质与生产产能。当前市面传统
焊锡设备多采用单一送锡模式，面对不同孔径工件焊接时适配性匮乏，难以兼顾焊接效果与生产效率，成为制约企业产能升级的核心瓶颈。由力自动化
焊锡机深耕行业需求，搭载创新双送锡丝核心技术，精准破解行业痛点，为各领域焊接场景提供高效、稳定的一体化解决方案。
依托智能化设计，设备具备自适应送锡模式切换功能，可根据工件孔径大小灵活调整，实现全场景精准适配。针对小孔径工件，自动切换单送锡丝模式，通过精准控量技术杜绝锡料浪费，同时规避短路风险，保障精密元件焊接安全性；针对中大型孔径及深孔工件，则启动错位双送锡丝模式，两根锡丝精准对位、同步稳定送料，从两侧均匀补锡，彻底攻克传统单送锡模式下锡量不足、透锡不均、焊点成型差等行业难题。
双送锡丝技术的应用，为企业带来效率与品质的双重提升。效率层面，无需反复补锡即可实现单次焊接成型，相较普通单送锡设备生产效率提升30%以上，大幅缩短批量生产工时，有效降低人工、耗材及时间成本，助力企业提升产能竞争力；品质层面，错位双送锡设计可推动锡液快速、均匀渗透***孔底，透锡率达到行业优质水平，同时确保焊点圆润饱满、无空洞、无虚焊、无飞溅，显著提升产品焊接可靠性与合格率，降低后续返修成本。
搭配由力自研闭环激光控制系统，双送锡丝技术的优势得以进一步放大。精准温控与灵活送锡形成***协同，可一站式覆盖精密电子小孔焊接、大型工件深孔补锡、异形件焊接等多元工况，真正实现一机适配多孔径、多场景需求。这一核心配置既减少了企业多设备投入的资金压力，又提升了生产线的柔性适配能力，为电子制造、汽车电子、半导体等多领域企业提供高效、稳定、智能的焊接解决方案，成为由力自动化焊锡机构筑核心竞争力的关键支撑。
