激光焊锡标准机
桌面/产线通用激光焊锡机,功率覆盖 30W-200W,支持同轴视觉与温控闭环。
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12 款全系列激光焊锡与模组设备,覆盖标准机、桌面机、AA 对位、半导体激光控制、送锡、锡球锡膏锡丝、绕锡环、AOI、振镜等工艺场景。
桌面/产线通用激光焊锡机,功率覆盖 30W-200W,支持同轴视觉与温控闭环。
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紧凑桌面机型,适合实验室、小批量产线、维修工位,工作幅面 80×80mm。
询价
桌面级烙铁焊锡机,适合维修与小批量返修,温控精度 ±2℃。
询价
针对手机/车载/AR 摄像头模组 AA 对位与焊锡,精度 ±2μm,集成视觉对位与温控。
询价
红光波段 808nm 半导体激光控制器,适用于常规锡线/锡丝焊锡工艺。
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蓝光波段 450nm 半导体激光控制器,适用于高反射率铜/金线焊锡工艺。
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单通道送锡模组,送丝精度 ±0.05mm,支持断丝检测与张力反馈。
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双通道送锡模组,可同步或异步送锡,提升节拍与一致性。
询价
锡球点放 + 激光加热一体化模组,锡球直径 0.2-0.76mm 可选。
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锡膏点涂 + 激光回流一体化模组,点胶精度 ±0.03mm,支持回流曲线编辑。
询价
在线式锡丝模组,适配自动线体,支持 MES 数据采集与配方切换。
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焊锡环自动绕制模组,焊环直径可调,适配接插件 Pin 脚自动化生产。
询价所有设备均符合国家标准与行业工艺要求,可按需提供工艺验证报告与 ISO/IATF 体系支持文件。
32 个工业大类全覆盖
60+ 行业案例 · 应客户隐私要求,隐藏客户具体名称
来料:针脚密集;痛点:节拍;方案:振镜;运行数据:节拍 0.3s/针。
来料:小型化;痛点:微小焊点;方案:锡球模组;运行数据:节拍 0.5s/点,良率 99.7%。
来料:陶瓷基板;痛点:精度;方案:AA 焊锡;运行数据:良率 99.6%。
来料:陶瓷基板;痛点:精度;方案:AA 焊锡;运行数据:良率 99.5%。
选型、工艺、售后、价格、合规 全场景
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